lunes, 3 de octubre de 2016
Memoria DDR2 y DDR3
Son módulos de memoria basados en el mismo concepto que las memorias DDR: manejar el doble de información por cada ciclo de reloj. No incorporan un gran cambio o revolución con respecto a la DDR original (como sí lo es el salto de la arquitectura de memoria SIMM a DIMM o DIMM a DDR), salvo por los incrementos de frecuencia de trabajo, reducción de consumo de energía (de 2,5 volts en DDR a 1,8 v en DDR2 a 1,5 v del DDR3) y costos de fabricación. Tampoco son compatibles entre sí ni los módulos DDR, ni los DDR2, ni los DDR3: todos ellos poseen pequeñas muescas, distinta tensión de trabajo o diferente cantidad de contactos que los hacen incompatibles.
La memoria DDR2 parte en una frecuencia de operación de 533 MHz, pasando por los 667 y 800, llegando a los 1066. En cambio, los módulos DDR3 parten en 800 y llegan (hasta ahora) a los 1600 MHz, pasando por pasos intermedios de 1066 y 1333.
Actualmente, las memorias más usadas y, por lo tanto, las más vendidas son las DDR2, empleadas en la mayoría de los motherboards para procesadores de AMD como de Intel. Su escaso costo hace que los usuarios incrementen la cantidad de memoria disponible en sus equipos. No así en el caso de la “recién llegada” memoria DDR3, cuyos costos deberían ser incluso menores, pero al haber todavía poca demanda los precios no se ajustan a la realidad. A grandes rasgos, hoy por hoy un módulo DDR3 1333 cuesta el triple que uno DDR2 1066.
La memoria DDR2 parte en una frecuencia de operación de 533 MHz, pasando por los 667 y 800, llegando a los 1066. En cambio, los módulos DDR3 parten en 800 y llegan (hasta ahora) a los 1600 MHz, pasando por pasos intermedios de 1066 y 1333.
Actualmente, las memorias más usadas y, por lo tanto, las más vendidas son las DDR2, empleadas en la mayoría de los motherboards para procesadores de AMD como de Intel. Su escaso costo hace que los usuarios incrementen la cantidad de memoria disponible en sus equipos. No así en el caso de la “recién llegada” memoria DDR3, cuyos costos deberían ser incluso menores, pero al haber todavía poca demanda los precios no se ajustan a la realidad. A grandes rasgos, hoy por hoy un módulo DDR3 1333 cuesta el triple que uno DDR2 1066.
Dual Channel
Se trata de una tecnología que permite un incremento de rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria ubicado en el Northbridge del chipset, actualmente la mayoría de los motherboards soportan Dual Channel.
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con placas de video integradas en el motherboard ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en modo Dual Channel, deben tenerse dos módulos idénticos de memoria en los zócalos correspondientes y el chipset del motherboard soportar esa tecnología.
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con placas de video integradas en el motherboard ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM principal del sistema y, gracias a Dual Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en modo Dual Channel, deben tenerse dos módulos idénticos de memoria en los zócalos correspondientes y el chipset del motherboard soportar esa tecnología.
e-SATA
Estandarizado a mediados de 2004, pasó mucho tiempo hasta que los fabricantes de hardware incluyeran el estándar e-SATA (o external Serial-ATA) en sus productos. No se trata de una interfaz de conexión de discos más, se trata de la primera interfaz exclusiva para discos duros en versión externa. Cada vez más motherboards incorporan entre sus puertos, uno o más de este tipo.
Con respecto a las características técnicas, el e-SATA es muy similar al Serial-ATA interno. Sólo varían los valores de voltaje para los canales de envío y recepción de datos y el formato de los conectores externos.
La longitud máxima de los cables externos para este bus es de dos metros y sólo se puede conectar un dispositivo por puerto (disco duro o grabadora de DVD). Aunque utilizando un hub serial-ata, el número de dispositivos conectados puede ascender hasta los quince.
La ventaja que trae este bus modificado es la de poder conectar fácilmente unidades de disco de gran capacidad si necesidad de abrir el chasis de la PC. Como desventaja, este bus no posee alimentación para las unidades -como el bus FireWire-, y es necesario utilizar un transformador externo.
Con respecto a las características técnicas, el e-SATA es muy similar al Serial-ATA interno. Sólo varían los valores de voltaje para los canales de envío y recepción de datos y el formato de los conectores externos.
La longitud máxima de los cables externos para este bus es de dos metros y sólo se puede conectar un dispositivo por puerto (disco duro o grabadora de DVD). Aunque utilizando un hub serial-ata, el número de dispositivos conectados puede ascender hasta los quince.
La ventaja que trae este bus modificado es la de poder conectar fácilmente unidades de disco de gran capacidad si necesidad de abrir el chasis de la PC. Como desventaja, este bus no posee alimentación para las unidades -como el bus FireWire-, y es necesario utilizar un transformador externo.
UWB
Existen pruebas para dar vida a una tecnología inalámbrica tanto para USB como para FireWire, más precisamente sobre un enlace o señal llamado UWB (UltraWide Band). Apuntan a reemplazar a las existentes redes WiFi y dispositivos Bluetooth con estos enlaces ultra-rápidos. Estas nuevas implementaciones son también conocidas como Wireless USB (también conocido como WiMedia) y Firewireless –aunque no son sus nombres definitivos-. El Wireless USB operará a la nada despreciable cifra de 300 Mbits por segundo.
Las principales características y potencia de WiMedia harán que esta tecnología acabe con los cables utilizados en dispositivos multimedia portátiles como los reproductores de MP3, cámaras de fotos y video. Este sistema ofrecerá todos los beneficios que actualmente ofrece el USB 2.0, pero sin cables. Ya cuenta con la aprobación de IEEE de Estados Unidos y con la certificación de normas ISO. En ese país, el grupo industrial Multiband OFDM Alliance, formado por más de cincuenta empresas del sector, entre las que se incluye Samsung, Matsushita Electric y Nokia ya se encuentran trabajando en la aplicación del sistema en sus dispositivos. De hecho, para este mismo año se prevé el lanzamiento del primer dispositivo que contará con UltraWideBand, otro de los nombres con el cual se lo denomina. Por su parte, Bluetooth, WiFi, teléfonos inalámbricos y demás dispositivos inalámbricos están limitados a frecuencias sin licencia en los rangos del orden de los 900 MHz, 2.4 GHz y 5.1 GHz; UWB hace uso de un espectro de frecuencia recientemente legalizado. Esto permitirá que a través de una frecuencia universal, cualquier equipo configurado en forma adecuada pueda enviar y recibir datos en cualquier parte del mundo, a diferencia de otros sistemas donde la frecuencia es distinta dependiendo de la ubicación.
Las principales características y potencia de WiMedia harán que esta tecnología acabe con los cables utilizados en dispositivos multimedia portátiles como los reproductores de MP3, cámaras de fotos y video. Este sistema ofrecerá todos los beneficios que actualmente ofrece el USB 2.0, pero sin cables. Ya cuenta con la aprobación de IEEE de Estados Unidos y con la certificación de normas ISO. En ese país, el grupo industrial Multiband OFDM Alliance, formado por más de cincuenta empresas del sector, entre las que se incluye Samsung, Matsushita Electric y Nokia ya se encuentran trabajando en la aplicación del sistema en sus dispositivos. De hecho, para este mismo año se prevé el lanzamiento del primer dispositivo que contará con UltraWideBand, otro de los nombres con el cual se lo denomina. Por su parte, Bluetooth, WiFi, teléfonos inalámbricos y demás dispositivos inalámbricos están limitados a frecuencias sin licencia en los rangos del orden de los 900 MHz, 2.4 GHz y 5.1 GHz; UWB hace uso de un espectro de frecuencia recientemente legalizado. Esto permitirá que a través de una frecuencia universal, cualquier equipo configurado en forma adecuada pueda enviar y recibir datos en cualquier parte del mundo, a diferencia de otros sistemas donde la frecuencia es distinta dependiendo de la ubicación.
SLI y CrossFire: Gráficos en paralelo
En la lucha por alcanzar el máximo rendimiento nVidia y ATI se enfrentan una vez más para ser el líder del mercado en el apartado de la aceleración 3D. nVidia desarrolló en 2003 una tecnología llamada SLI (Scalable Link Interface) basándose en una idea que unos cuantos años atrás ya se había utilizado en las clásicas placas 3Dfx VooDoo2.
SLI consta de instalar dos placas aceleradoras idénticas en un mismo motherboard que soporte esta norma y que, obviamente, posea dos zócalos PCI-Express 16x libres. Las placas se unen entre sí por medio de un puente interno. De esta forma, las aceleradoras se reparten el trabajo de procesamiento gráfico, sobre todo en juegos, para lograr un mayor rendimiento.
ATI arremetió contra nVidia con su sistema CrossFire, que básicamente utiliza el mismo principio de funcionamiento pero las placas se conectan mediante un cable externo.
Además existe otra gran diferencia, Crossfire consta de una aceleradora común, pero la otra debe ser una placa “CE” (CrossFire Edition) que es una placa especial, por tener un chip adicional y por tener una salida DVI y un conector especial llamada DMS-59.
En cuanto a rendimiento y costos ambos métodos son bastante similares, sólo están presentes en motherboards de ediciones especiales o “SLI”.
SLI consta de instalar dos placas aceleradoras idénticas en un mismo motherboard que soporte esta norma y que, obviamente, posea dos zócalos PCI-Express 16x libres. Las placas se unen entre sí por medio de un puente interno. De esta forma, las aceleradoras se reparten el trabajo de procesamiento gráfico, sobre todo en juegos, para lograr un mayor rendimiento.
ATI arremetió contra nVidia con su sistema CrossFire, que básicamente utiliza el mismo principio de funcionamiento pero las placas se conectan mediante un cable externo.
Además existe otra gran diferencia, Crossfire consta de una aceleradora común, pero la otra debe ser una placa “CE” (CrossFire Edition) que es una placa especial, por tener un chip adicional y por tener una salida DVI y un conector especial llamada DMS-59.
En cuanto a rendimiento y costos ambos métodos son bastante similares, sólo están presentes en motherboards de ediciones especiales o “SLI”.
PCI Express 1.0 y 2.0
Antes conocido como 3GIO y apoyado por Intel, nació en 2004 y fue pensado para reemplazar definitivamente al PCI y al AGP, el PCI-Express es un bus local que utiliza una señal serie punto a punto, que logra altas tasas de transferencia al enviar y recibir información. Por ahora está presente en los motherboards de alta gama o en las versiones “Deluxe”, pero de a poco se va afianzando cada vez más, hasta que en unos dos o tres años reemplace por completo al PCI.
Este tipo de puerto utiliza dos carriles que operan a 2,5 Gbit/s o 250 MB/s, uno para recibir y otro para enviar datos. Existen variantes en los puertos PCI-Express, estas son: 1x, 4x, 8x y 16x. La versión de 16x logra un ancho de banda de 4 GB/s y apunta principalmente a placas de video aceleradoras 3D.Vale aclarar que una placa PCI-Express 1x puede colocarse perfectamente en un zócalo de 4x, 8x o 16x.
Al menos por ahora, no se ha logrado aprovechar al máximo el total de ancho de banda ofrecido por la versión de 16x. Las aceleradoras de video PCI-Express no logran sacarle el jugo a esta tecnología y por ahora ofrecen un rendimiento similar al de una placa con bus AGP 8x.
En el año 2007, se liberó la segunda versión del bus PCI Express, denominada 2.0 y dobla la tasa de transferencia de 250 a 500 MB/s. El próximo estándar ya en desarrollo, el 3.0, planea volver a duplicar ese valor del estándar 2.0.
Este tipo de puerto utiliza dos carriles que operan a 2,5 Gbit/s o 250 MB/s, uno para recibir y otro para enviar datos. Existen variantes en los puertos PCI-Express, estas son: 1x, 4x, 8x y 16x. La versión de 16x logra un ancho de banda de 4 GB/s y apunta principalmente a placas de video aceleradoras 3D.Vale aclarar que una placa PCI-Express 1x puede colocarse perfectamente en un zócalo de 4x, 8x o 16x.
Al menos por ahora, no se ha logrado aprovechar al máximo el total de ancho de banda ofrecido por la versión de 16x. Las aceleradoras de video PCI-Express no logran sacarle el jugo a esta tecnología y por ahora ofrecen un rendimiento similar al de una placa con bus AGP 8x.
En el año 2007, se liberó la segunda versión del bus PCI Express, denominada 2.0 y dobla la tasa de transferencia de 250 a 500 MB/s. El próximo estándar ya en desarrollo, el 3.0, planea volver a duplicar ese valor del estándar 2.0.
RAID: Performance o seguridad
Últimamente en la mayoría de las placas base podemos ver dos o cuatro conectores S-ATA dedicados especialmente al soporte de RAID (Redundant Array of Independent Disks o conjunto redundante de discos independientes).
Este sistema permite conectar varios discos en simultáneo para logar mayor rendimiento, mayor seguridad o ¡ambas! Estos métodos se categorizan por números o niveles, siendo los más utilizados RAID 0, RAID 1, RAID 2 y RAID 3.
Este sistema permite conectar varios discos en simultáneo para logar mayor rendimiento, mayor seguridad o ¡ambas! Estos métodos se categorizan por números o niveles, siendo los más utilizados RAID 0, RAID 1, RAID 2 y RAID 3.
Serial ATA II
En la actualidad, los fabricantes de placas madre van disminuyendo la cantidad de puertos IDE (P-ATA) y van dándole cada vez más lugar a los Serial-ATA y Serial-ATA II.
S-ATA II es compatible con los anteriores discos S-ATA I y tiene una velocidad de transferencia de 300 MB/s y ya está presente en los motherboards desde finales del año 2004, en la práctica no obtiene resultados sorprendentes frente a Serial-ATA I, aunque introduce novedades con respecto su antecesora, como la tecnología NCQ (Native Command Queuing) que mejora la transferencia de datos gracias a la ordenación de paquetes que se envían hacia la controladora de disco mediante prioridades.
Las grandes ventajas de S-ATA I y II con respecto a los antiguos dispositivos Parallel-ATA son la velocidad de transferencia máxima de 150 y 300 MB/s respectivamente, la propiedad de ser Hot Plug (se pueden enchufar o quitar discos con la PC funcionando), el largo de los cables puede ser de hasta un metro, menor consumo eléctrico y además, los cables son más angostos, lo que mejora la circulación del aire y disminuye la radiación electromagnética.
S-ATA II es compatible con los anteriores discos S-ATA I y tiene una velocidad de transferencia de 300 MB/s y ya está presente en los motherboards desde finales del año 2004, en la práctica no obtiene resultados sorprendentes frente a Serial-ATA I, aunque introduce novedades con respecto su antecesora, como la tecnología NCQ (Native Command Queuing) que mejora la transferencia de datos gracias a la ordenación de paquetes que se envían hacia la controladora de disco mediante prioridades.
Las grandes ventajas de S-ATA I y II con respecto a los antiguos dispositivos Parallel-ATA son la velocidad de transferencia máxima de 150 y 300 MB/s respectivamente, la propiedad de ser Hot Plug (se pueden enchufar o quitar discos con la PC funcionando), el largo de los cables puede ser de hasta un metro, menor consumo eléctrico y además, los cables son más angostos, lo que mejora la circulación del aire y disminuye la radiación electromagnética.
Estándar BTX
En las primeras PCs no existía un formato estandarizado, no fue hasta unos años después, con la llegada del formato XT que se definió por primera vez las dimensiones y ubicación de las partes que conformaban la placa madre. Luego vino el AT con bastantes cambios importantes, pero no fue hasta el ATX, que aparece en el año 1996, cuando se diseñó un estándar teniendo muy en cuenta la circulación del aire. En esa época los procesadores ya alcanzaban altas temperaturas y se tornó importante la refrigeración, además de otros aspectos. En la tabla de esta página incluimos la lista de los form factor más populares y el nuevo, casi a estrenar, formato BTX (Balanced Technology Extended).
En el año 2004 se presenta al mercado el nuevo formato BTX, con la idea de balancear el apartado térmico y acústico y la performance del sistema, además es diseñado teniendo en cuenta tecnologías emergentes como PCI Express, USB 2.0 y Serial ATA.
La principal mejora de este estándar es la ubicación estratégica de los componentes principales (procesador, chipset y controlador gráfico) para que sean ventilados con el mismo y único cooler presente en el motherboard, lo que hace innecesario el uso de ventilación adicional dentro del gabinete y reduce a tan sólo un ventilador dentro de la placa base, esto conlleva dos grandes ventajas: reducción de ruido y de consumo.
Esta innovación es conocida como in-line airflow (corriente de aire en línea) y también ayuda a disminuir la reducción de ruido generado por la forma en que el flujo de aire circula por el interior del sistema.
Todavía es muy difícil ver este tipo de motherboards y gabinetes en el mercado, pero se estima que en la próxima década el estándar BTX dé el gran salto para empezar a llegar al público masivo.
En el año 2004 se presenta al mercado el nuevo formato BTX, con la idea de balancear el apartado térmico y acústico y la performance del sistema, además es diseñado teniendo en cuenta tecnologías emergentes como PCI Express, USB 2.0 y Serial ATA.
La principal mejora de este estándar es la ubicación estratégica de los componentes principales (procesador, chipset y controlador gráfico) para que sean ventilados con el mismo y único cooler presente en el motherboard, lo que hace innecesario el uso de ventilación adicional dentro del gabinete y reduce a tan sólo un ventilador dentro de la placa base, esto conlleva dos grandes ventajas: reducción de ruido y de consumo.
Esta innovación es conocida como in-line airflow (corriente de aire en línea) y también ayuda a disminuir la reducción de ruido generado por la forma en que el flujo de aire circula por el interior del sistema.
Todavía es muy difícil ver este tipo de motherboards y gabinetes en el mercado, pero se estima que en la próxima década el estándar BTX dé el gran salto para empezar a llegar al público masivo.
Zotac
Una marca de la placa base muy nueva, Zotac fue fundada apenas en 2006. Zotac sigue siendo relativamente desconocida, incluso entre los aficionados, pero ellos han hecho un nombre por sí mismos en la producción de placas base increíble pequeños como el H55ITX-AE, en el mejor de la mini-ITX para procesadores Core i3/i5. Placas base Zotac son pequeños, pero poderosos.
MSI
Sin embargo, otra empresa fundada en 1986, MSI ha sido una marca que ha ido creciendo hacia arriba y entrar en la escena de la placa base como como uan de las mejores marcas de Placa base o madre . Muchos de nuevas placas base de MSI parecen estar tan bien diseñados como los productos de empresas de primer nivel como ASUS y Gigabyte, pero cuestan menos. MSI marca todavía no es bien conocida, sin embargo, el veredicto aún parece estar fuera de la fiabilidad, por lo que los productos de MSI no tienen un precio alto y por lo general un buen valor.
Gigabyte
También fundó en 1986, Gigabyte le sigue cuello a cuello con ASUS para la marca número uno en la mente de la mayoría de los aficionados . Se ha ganado su reputación a través de años de la entrega de placas que son de alta calidad, fiable y buen diseño. Gigabyte esta en el marcado un más agresivo que el ASUS lo que se refiere a la comercialización de tarjetas de gama baja, especialmente a las micro-ATX placa madres . barato - a menudo apenas por debajo de $ 100 dólares - estas placas están tan bien construidas, como cualquier producto de Gigabyte y otras son una buena opción para los compradores de valor.
Foxconn
Encontrado en 1974, Foxconn es la empresa más antigua en esta lista y uno de los mayores. Sin embargo, este tamaño no está en la fuerza de su madre, que generalmente no han sido respetados por los aficionados. No son necesariamente por son confiables, o de baja calidad, pero rara vez parecen ser genial. Es muy raro encontrar a una revisión de una placa base Foxconn, que argumenta que la tarjeta está mejor diseñado que todos sus competidores.
EVGA
fue fundada en 1999, EVGA es una marca con una fuerte orientación que apunta a los jugadores y entusiastas de gama alta del hardware. Sus placas base suelen tener características que no se encuentran en las placas base y han sido diseñadas para configuraciones de hardware de gama alta, incluyendo los procesadores overclockeado y varias tarjetas de vídeo. La marca es muy respetado, pero su madre son demasiado caros para recomendar a la mayoría de los usuarios.
ECS(PCChips)
Sin lugar a dudas una de las marcas menos respetadas en la industria de las placas, la falta de respeto de ECS es el resultado de la compañía consisten en la falta de productos de gama alta. La mayoría de placas base de ECS parecen ser construido con el objetivo de ser el menos costoso en su mercado, que también da lugar a que se sientan más barato de cualquier junta en su mercado. Placas base de ECS también son conocidos por el envío con un BIOS que no ofrece mucho espacio para la personalización de la configuración del BIOS. Además de ser una porquería por se quema cualquier componente de la placa o se quema el chipset o pasa algo malo es una mala marca.
Biostar
A pesar de que han existido desde 1986, Biostar nunca ha ganado la misma reputación que las otras marcas de placas madres. No es por falta de intentarlo o la falta de buenos productos, porque sin duda Biostar tiene ambas cosas. De hecho, a mediados de gama de placas madre Biostar son muy competitivos, ya que suelen llevar las mismas características que otras marcas, pero cuestan menos. Su línea de placas base TForce son generalmente los que ocupan este espacio. Sin embargo, Biostar, no siempre las cosas bien, y te sugiero leer unas cuantas críticas de cualquier placa madre Biostar que usted está pensando en comprar.
ASRock
ASRock ha estado solamente alrededor desde 2002, por lo que un recién llegado al negocio. Como resultado, la mayoría de la gente no presta atención a las juntas o recomendar ASRock. La compañía rara vez se construye productos de gama alta, tal vez porque siente que no tiene aún la reputación de la marca necesaria para competir. Placas base de ASRock, siendo los productos de presupuesto, por lo general no tienen la características que se encuentran con sus competidores. Ellos parecen ser fiables, sin embargo, y hacen algunas buenas micro-ATX placas madre .
ASUS
ASUS es conocida por su alta calidad de las placas base
Un veterano de la escena de la placa base, ASUS ha sido fundada por ex –trabajadores de Acer en 1990 y ha ganado una sólida reputación es una de las marcas que más vende el mercado . Si le preguntas a ciegas de la placa base de una recomendación en los foros de la mayoría del hardware que usted encontrará que muchas de las recomendaciones de un consejo de ASUS. ASUS es una marca excelente que parece haber una baja tasa de fracasos. Igual de importante, tienen excelentes diseños placa base. Las placas Asus siempre tienen ranuras de expansión, los puertos SATA, y las conexiones que se hicieron en los lugares más convenientes. ASUS es también conocido por el envío de su madre con un BIOS bien ejecutado. Usted tiene que pagar por la calidad, sin embargo, como las placas Asus tienden a estar entre los más caros para cualquier chipset determinado.
Gigabyte P55A-UD6, una placa USB 3.0 potente y bien construida
Presentamos a la placa con las mejores prestaciones entre las destinadas a la plataforma Intel que han pasado por nuestro laboratorio. De entrada, porque ha obtenido las mejores cifras de rendimiento en PCMark y 3DMark, ligeramente por delante del modelo de Asus.
Solo ha «pinchado» algo en las pruebas realizadas con USB 3.0, donde ha obtenido unas cifras más discretas que otros modelos, lo que demuestra que la integración no ha sido optimizada al máximo. Aun así no podemos olvidar la larga lista de buenos detalles que encontramos en la placa. Por ejemplo, descubrimos un chip TPM que junto a una utilidad software y una conexión Bluetooth vinculada con nuestro móvil, bloquea el PC automáticamente cada vez que nos alejamos de él.
Tampoco podemos olvidar tecnologías ya conocidas en Gigabyte como la BIOS Dual, la pantalla LCD con los códigos POST de error, la capa de cobre del circuito impreso con doble espesor, doble LAN, o la utilización de condensadores y reguladores de voltaje de altas prestaciones. Incluso resulta interesante la incorporación de la tecnología que triplica la potencia energética que llega hasta los USB, logrando así recargar los dispositivos USB mucho más rápido que con los puertos tradiciones e incluso con el PC apagado. Además, a diferencia del resto de modelos analizados, incluye 6 bancos de memoria DDR3, lo que permite hacer más combinaciones, aunque el máximo se mantenga en los habituales 16 Gbytes.
Pruebas
| PCMark Vantage | 8407 |
| Memories Suite | 6702 |
| TV and Movies Suite | 4771 |
| Gaming Suite | 6879 |
| Music Suite | 7170 |
| Communications Suite | 10934 |
| Productivy Suite | 6276 |
| HDD Test Suite | 5442 |
| 3DMark Vantage | 12349 |
| Pruebas HD USB 3.0 | |
| HD Tune - Tasa media lectura (MB/s) | 95.4 |
| HD Tune - Tasa media escritura (MB/s) | 62.1 |
| HD Tune - Tiempo medio de acceso (ms) | 15.9 |
| HD Tune - Velocidad de bus (MB/s) | 89.7 |
| HD Tune - Uso CPU en lectura (%) | 6 |
Placa base USB 3.0 Asus P7P55D-E PRO, altas prestaciones para PCs Intel
Asimismo, esta placa tiene otras razones de sobra para ser una alternativa a tener cuenta si buscamos un producto alta calidad para un equipo de primer nivel. Sobre el papel su configuración no es muy diferente al resto de unidades evaluadas, aunque nos ha gustado detalles como el botón Mem OK!, con el que la BIOS carga valores seguros que posibiliten el arranque en caso de instalar nuevos módulos de RAM que impidan el arranque.
Al margen de lo anterior, la calidad de fabricación, acabados y componentes(disipador incluido) están a la altura de lo mejor que hemos visto en su campo. A esto se suman detalles como la alimentación por 12 + 2 fases (12 para el core de la CPU y 2 más para el controlador de memoria) o la larga lista de tecnologías que ha incluido Asus para los usuarios más exigentes.
Pruebas
| PCMark Vantage | 8356 |
| Memories Suite | 6705 |
| TV and Movies Suite | 5008 |
| Gaming Suite | 6861 |
| Music Suite | 7771 |
| Communications Suite | 10936 |
| Productivy Suite | 6267 |
| HDD Test Suite | 5411 |
| 3DMark Vantage | 12028 |
| Pruebas HD USB 3.0 | |
| HD Tune - Tasa media lectura (MB/s) | 105.1 |
| HD Tune - Tasa media escritura (MB/s) | 83.5 |
| HD Tune - Tiempo medio de acceso (ms) | 14.8 |
| HD Tune - Velocidad de bus (MB/s) | 109.8 |
| HD Tune - Uso CPU en lectura (%) | 7.7 |
MSI 890FXA-GD70, detalles interesantes para una placa USB 3.0 polivalente
Esta placa, destinadas a la plataforma AMD, resulta un modelo singular en muchos aspectos. Uno de los más llamativos es que integra 5 bahías PCI-E x16, lo que permite instalar configuraciones CrossFire de dos o cuatro tarjetas con 16 u 8 líneas de ancho de banda respectivamente.
Pero los detalles que la hacen diferente no terminan aquí. En la larga lista de tecnologías que incluye para hacer posible el overclocking (desbloqueo de cores o el Auto OC Genie) encontramos una que nos ha gustado especialmente: OC-Dial. Se trata de un pequeño mando que nos permite incrementar o reducir la velocidad de bus del sistema en caliente, es decir, con Windows cargado y en funcionamiento.
De esta forma, veremos en directo hasta dónde podemos llegar forzando nuestro equipo sin comprometer la estabilidad. Por último, también resultan muy prácticos el display donde se muestra, en caso de error en el arranque, el código POST del test o inicialización fallido.
En el apartado de las pruebas, es donde nos ha mostrado alguna sorpresa digna de comentar. Así, mientras sus prestaciones globales se encuentran en el segmento medio-alto, la implementación del USB 3.0 no parece ser del todo óptima. Nuestras pruebas arrojaron unas cifras por encima de USB 2.0, pero por debajo de las habituales en otros modelos.
Pero los detalles que la hacen diferente no terminan aquí. En la larga lista de tecnologías que incluye para hacer posible el overclocking (desbloqueo de cores o el Auto OC Genie) encontramos una que nos ha gustado especialmente: OC-Dial. Se trata de un pequeño mando que nos permite incrementar o reducir la velocidad de bus del sistema en caliente, es decir, con Windows cargado y en funcionamiento.
De esta forma, veremos en directo hasta dónde podemos llegar forzando nuestro equipo sin comprometer la estabilidad. Por último, también resultan muy prácticos el display donde se muestra, en caso de error en el arranque, el código POST del test o inicialización fallido.
En el apartado de las pruebas, es donde nos ha mostrado alguna sorpresa digna de comentar. Así, mientras sus prestaciones globales se encuentran en el segmento medio-alto, la implementación del USB 3.0 no parece ser del todo óptima. Nuestras pruebas arrojaron unas cifras por encima de USB 2.0, pero por debajo de las habituales en otros modelos.
Pruebas
| PCMark Vantage | 7556 |
| Memories Suite | 6489 |
| TV and Movies Suite | 5073 |
| Gaming Suite | 6090 |
| Music Suite | 7163 |
| Communications Suite | 6633 |
| Productivy Suite | 6844 |
| HDD Test Suite | 5327 |
| 3DMark Vantage | 12609 |
| Pruebas HD USB 3.0 | |
| HD Tune - Tasa media lectura (MB/s) | 70.5 |
| HD Tune - Tasa media escritura (MB/s) | 24.7 |
| HD Tune - Tiempo medio de acceso (ms) | 15.7 |
| HD Tune - Velocidad de bus (MB/s) | 50.8 |
| HD Tune - Uso CPU en lectura (%) | 14.4 |
Gigabyte GA-870A-UD3, placa USB 3.0 pensada para usuarios exigentes
Por una parte el circuito impreso emplea una capa de cobre el doble de gruesa que otros modelos, con lo que mejora la conductividad y disipación de calor. Además, emplea bobinas de óxido de hierro, condensadores sólidos de origen japonés de alta duración (unas 50.000 h de vida útil) y MOSFET de bajo consumo.
Por ello, en principio, Gigabyte ha prescindido de los clásicos disipadores de aluminio que encontramos sobre estos componentes que rodean al procesador y están encargados de regular su voltaje. Aun así, creemos que no habría estado de más integrar uno de estos disipadores para mejorar aún más su eficiencia.
Otro detalle interesante es la elevada cantidad de conectores USB que hallamos en su parte trasera, que además cuentan con un mecanismo que triplica la intensidad de energía suministrada. Gracias a ello, dispositivos de alto consumo, como unidades de disco externas, funcionan sin alimentación adicional, al tiempo que se mejoran los tiempos de recarga de móviles o reproductores MP3.
Pruebas
| PCMark Vantage | 7472 |
| Memories Suite | 6673 |
| TV and Movies Suite | 5295 |
| Gaming Suite | 6460 |
| Music Suite | 6476 |
| Communications Suite | 7155 |
| Productivy Suite | 6806 |
| HDD Test Suite | 5898 |
| 3DMark Vantage | 12793 |
| Pruebas HD USB 3.0 | |
| HD Tune - Tasa media lectura (MB/s) | 104.6 |
| HD Tune - Tasa media escritura (MB/s) | 101.6 |
| HD Tune - Tiempo medio de acceso (ms) | 15.6 |
| HD Tune - Velocidad de bus (MB/s) | 106.1 |
| HD Tune - Uso CPU en lectura (%) | 6.7 |
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